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1.
3D IC集成和封装:英文
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2022.04
文献类型:
图书 , 索书号:
H31:TN/L431
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2.
Additive manufacturing
订购中
著者:
“世界科技研究前沿丛书”编委会
出版社:
世界图书出版广东有限公司
出版日期: 2022.01
文献类型:
图书 , 索书号:
H31:TB/S744
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3.
Soft nanoscience
订购中
著者:
“世界科技研究前沿丛书”编委会
出版社:
世界图书出版广东有限公司
出版日期: 2022.01
文献类型:
图书 , 索书号:
H31:TB/S744/3
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4.
Graphene:英文
订购中
著者:
“世界科技研究前沿丛书”编委会
出版社:
世界图书出版广东有限公司
出版日期: 2022.01
文献类型:
图书 , 索书号:
H31:TB/S744/2
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5.
Design of steel structures:materials, connections and components:材料、连接与构件:英文版
订购中
著者:
周凌宇
王莉萍
江力强
出版社:
中南大学出版社
出版日期: 2022
文献类型:
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H31:TU/Z949/2
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6.
TSV 3D RF integration:HR-Si interposer technology:高阻硅转接板技术
订购中
著者:
马盛林
金玉丰
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2021.12
文献类型:
图书 , 索书号:
H31:TN/M574
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7.
Geotechnical reliability analysis:theories, methods, and algorithms:理论、方法与算法
订购中
著者:
张洁
肖特
姬建
出版社:
同济大学出版社
出版日期: 2021.09
文献类型:
图书 , 索书号:
H31:TU/Z904
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8.
Marine renewable energy equipment
订购中
著者:
王泽坤
曹宇
出版社:
上海科学技术出版社
出版日期: 2021.04
文献类型:
图书 , 索书号:
H31:TM315/W894
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9.
机器人专业英语
订购中
著者:
王耀军
出版社:
北京航空航天大学出版社
出版日期: 2021.02
文献类型:
图书 , 索书号:
H31:TP242.2/W894
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10.
Microchip fabrication:a practical guide to semiconductor processing:半导体工艺制程实用教程
订购中
著者:
赞特
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2021.02
文献类型:
图书 , 索书号:
H31:TN430.5/Z907
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